苹果预计将在下个月推出 iPhone 18 Pro 系列，新机有望首发搭载 A20 Pro 芯片。该芯片据称将采用台积电 2nm 制程打造，并引入全环绕栅极（GAA）晶体管技术，在性能和能效方面较前代进一步提升。
微博爆料人士定焦数码表示，A20 Pro 的性能预计较 A19 Pro 提升约18%。与此同时，得益于新的制造工艺，其功耗最高可较前代降低30%，这意味着新一代 Pro 机型或将在高负载性能和续航表现之间实现更好的平衡。
不过，先进制程也将带来更高的生产成本。此前有报道称，iPhone 18 Pro 的物料成本可能较前代增加约40%，而 A20 Pro 芯片被认为是推动成本上升的因素之一。
此外，持续的存储芯片供应紧张也可能影响新机上市初期的供货情况。若零部件成本上涨与存储供应问题叠加，iPhone 18 Pro 的起售价或将升至1399美元。上述信息目前仍属于传闻，苹果尚未公布 iPhone 18 Pro 系列及 A20 Pro 芯片的正式规格。
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