英伟达近日首次系统披露其下一代数据中心 CPU——Rosa 的核心技术细节,这款处理器将与代号为 Feynman 的新一代 GPU 一同推出,面向正在快速兴起的 Agentic AI(代理型人工智能)工作负载,目标是在相同硅片面积下进一步提升单线程性能与能效。

在今年的 GTC 2026 大会上,英伟达正式公布了 Rosa CPU 这一产品线名称,它以诺贝尔物理学奖得主 Roslyn Sussman Yalow 命名,延续了公司以科学家姓名命名数据中心平台的传统。 继承 Grace 与 Vera 的路线,Rosa 将作为新一代数据中心平台的计算核心,与 Feynman GPU 深度协同,为需要大量决策循环与逻辑推理的 Agentic AI 任务提供算力支撑。

根据英伟达最新披露的信息,Rosa 将采用全新的 Rigel CPU 核心架构,该架构基于 Arm v9.2 指令集,是继 Olympus 之后英伟达自研 Arm 核心的再一次迭代。 与当前的 Vera 平台相比,Rigel 在单核性能上进一步提升,并在不增加硅片面积的前提下,通过更大的二级缓存(L2 Cache)、改进的指令投送路径以及更高效的内存访问机制,拉高单线程执行效率。
现有的 Vera CPU 采用的是 Olympus 自研核心,相比初代 Grace 所用的 Arm Neoverse V2,在每时钟指令数(IPC)方面实现了约 50% 的提升,并将单颗 CPU 的核心数量从 Grace 的 72 核提升至 88 核。 在缓存配置上,Vera 将每核 L2 缓存从 Grace 的 1 MB 翻倍至 2 MB,而 Rosa 在此基础上进一步增大 L2 容量,旨在减少访存延迟,增强单核在复杂 AI 推理循环中的持续输出能力,不过具体核心数量尚未公布。
从整体规格路线看,Grace、Vera 与 Rosa 三代产品在架构与定位上形成了清晰的接力关系:Grace 采用 Arm Neoverse V2 授权核心,主打传统加速计算与 HPC 负载下的高能效,单颗 72 核,提供高达约 480–512 GB/s 的内存带宽,面向通用数据中心部署。 Vera 则以自研 Olympus 核心切入,以“规模化的最强单线程性能”为目标,在延续高带宽 LPDDR5X/ECC 内存的同时,进一步将单颗 CPU 内存带宽提高到 1.2 TB/s,并通过空间多线程技术将每颗 CPU 的线程数扩展至 176 之多。 至于 Rosa,则被定义为 Vera 路线的“究极单线程性能”演进版本,聚焦进一步挖掘单核在复杂 AI 代理循环中的执行效率。
在内存子系统方面,Grace 已经提供了高达约 0.5 TB/s 的带宽,而 Vera 将这一数字推进到 1.2 TB/s,并强调在同等核心数量下,其人均带宽可达领先 x86 方案的 2–3 倍,同时控制内存子系统功耗,在部分配置下可将内存功耗压缩到 40W 以下。 Rosa 在这条路径上将延续向更高效率演进,规划上预计会配合新一代 LPDDR6/LPDDR6X 及配套平台(例如 RTX Spark)一起落地,以进一步压缩单位带宽功耗并提升可用容量,不过目前英伟达尚未给出精确指标。
在芯片封装与互联方面,Grace 采用单片式 CPU DIE,并通过 NVLink‑C2C 将两颗 CPU 组合为 Superchip,为 GPU 加速平台提供统一大内存与高带宽访问能力。 Vera 继续坚持单片式计算 DIE 的路线,以规避小芯片(chiplet)在互联延迟上的额外开销,同时升级到第二代 SCF(系统级结构),提供高达 3.4 TB/s 的双向互连带宽,并将 NVLink‑C2C 链路带宽提升至 1.8 TB/s。 对于 Rosa,英伟达尚未正式确认其封装与互联形态,但从路线图描述来看,极有可能在现有单片架构基础上进行演进,同时提升片上与片间互联能力,以匹配 Feynman GPU 所需的更高数据流量。
从整体产品时间表来看,英伟达数据中心及 AI GPU 路线图已经明确将 Rosa CPU 纳入下一轮平台更新:2026 年为 Rubin GPU 搭配 Vera CPU 的组合,2027 年起 Rubin Ultra 平台继续沿用 Vera 核心,2028 年则进入 Feynman 时代,搭载 Rosa CPU,并切换到更先进的制程节点与 HBM4/HBM5 级别高带宽显存。 按照披露节奏,Rosa 预计将在 2028 年随 Feynman GPU 一同于数据中心平台上市,随后在 2030 年左右,以 Rosa Feynman Spark 方案的形态,进入面向 PC 与更广泛边缘场景的产品线。
在 CPU 产品战略层面,英伟达通过 Grace 与 Vera 的持续迭代,已经在 AI 服务器市场中对传统 x86 阵营发起正面挑战,并通过高带宽内存、统一内存架构以及深度 GPU 协同等策略,强化自己的平台话语权。 Vera 当前已经进入全面量产阶段,英伟达正在向包括 Anthropic、OpenAI、SpaceX 与 Oracle 在内的多家头部 AI 与云厂商交付基于 Vera Rubin 与独立机架的整机方案,部署于面向 Agentic AI 的“工厂级”算力集群中。
值得注意的是,英伟达并未将这些自研 Arm 核心仅限于企业级和数据中心领域,而是计划在更广泛的产品中重用这些 IP。 公司路线图显示,新一代 RTX Spark 芯片将从今年秋季开始陆续推出,初期将 Grace 与 Blackwell 组合在一起,而 2028 年往后则逐步转向以 Vera Rubin 为主的形态,最终在 Rosa 时代,将 Feynman GPU 与 Rosa CPU 打包到面向 PC 的 Spark 方案中,实现从云到端的一致架构。
综合已披露信息,Rosa CPU 的推出将标志着英伟达在自研 Arm 服务器 CPU 之路上的第三阶段:从 Grace 的授权内核,到 Vera 的自研 Olympus,再到 Rosa 的 Rigel,英伟达不断围绕 AI 工作负载特性调优核心微架构与内存系统设计。 随着 Agentic AI 场景对高频决策回路、复杂推理树与大规模上下文管理的需求持续增长,Rosa 所强调的“在相同硅片面积下实现更高单核性能和更高缓存容量”的设计方向,将成为英伟达数据中心平台与 GPU 产品线协同演进的关键支点之一。
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