三星半导体高管称绩效奖金拖累晶圆代工盈利进度 2nm良率改善仍难掩挑战

三星 2nm 环绕栅极（GAA）制程良率持续提升，配合更成熟的 4nm 和 8nm 制程产能利用率回升，正逐步推动其晶圆代工业务迈向盈利轨道。 不过，负责半导体业务的高层坦言，绩效奖金制度和以移动业务为中心的经营结构，正在成为这一业务扭亏为盈的重要阻力。

三星 DS（Device Solutions）事业群总裁韩镇满（Han Jin-man）近期在面向员工的会议上表示，晶圆代工业务在明年实现盈利的难度很大，更现实的时间点是 2028 年左右。 在他看来，随着 2nm 制程订单预计增长约 130%，三星显然希望通过新一代制程量产来回应外界对其良率和可靠性的长期质疑。

但韩镇满指出，阻碍三星按计划实现晶圆代工盈利目标的因素远不止技术成熟度，还包括绩效奖金制度、以手机为核心的业务结构、低利润率的接单模式以及欠佳的经营策略等。 他透露，目前用于发放绩效奖金的金额约占公司年度营业利润的 10.5%，这一支出正在拖慢晶圆代工业务尽快摆脱亏损并实现盈亏平衡的进程。

尽管如此，韩镇满并未主张为了提前实现盈利而彻底取消绩效奖金，而是提醒这种调整存在明显的双刃剑效应。 在他看来，绩效奖金一方面激励员工提升产能和良率，另一方面又会侵蚀利润，如果贸然削减，极可能在内部引发强烈反弹，得不偿失。

人工智能浪潮让三星的整体半导体业务迎来一波“翻身机会”，其存储事业部借由高端 DRAM 等产品的强劲需求，已经重新回到高盈利状态。 但这部分利润同样引发员工关注，工会方面曾威胁发起长达 18 天的罢工，要求公司从利润中拿出约 300 亿美元作为奖金，罢工一度导致生产停摆，最终才告一段落。

在晶圆代工业务方面，三星目前仍未被市场视为可与台积电正面抗衡的一线选择，而更多被客户视作“备胎”或备援产能，主要依靠其在先进制程方面的布局维持存在感。 若要真正从台积电手中争取更多大客户订单，业内普遍认为三星必须将先进制程的良率提升至至少 70% 左右才有机会扭转口碑和客户结构。

三星内部也寄望即将量产的 Exynos 2700 成为展示其顶级制程能力的重要窗口，希望借助这代自研旗舰移动芯片在性能和能效上的提升，讲出一段有说服力的“翻身故事”。 不过，高通方面据称正通过向三星提供更具吸引力的 Snapdragon SoC 折扣报价，努力阻止三星在旗舰手机中大规模采用自家 Exynos 芯片，从而给三星的晶圆代工盈利路径再添一重变数。

总体来看，在 2nm 良率改善和 AI 带来的需求回暖支撑下，三星晶圆代工业务正一步步向盈利目标靠拢，但绩效奖金、业务结构和接单策略等内部因素，正使这条道路变得更加漫长而复杂。 韩镇满与管理层接下来如何在激励员工与改善利润之间取得平衡，将直接影响三星能否按计划在 2028 年前后交出一份让市场满意的答卷。