高通骁龙X2 Elite曝光：18核+64GB内存，Windows on ARM新王者？

高通的骁龙X Elite为Windows on ARM平台带来了革命性突破，凭借12个Oryon核心、强劲的集成GPU和AI功能，让ARM架构笔记本首次具备与x86竞争的实力。如今，其继任者骁龙X2 Elite（型号SC8480XP）传出重磅消息：18核CPU、最高64GB内存，甚至可能进军桌面和服务器市场！随着2025年9月23日高通骁龙峰会临近，这款芯片能否再次颠覆Windows生态？快来一探究竟！

据爆料人Roland Quandt透露，高通正在测试的骁龙X2 Elite（SC8480XP）将核心数从X Elite的12核提升至18核，增长50%，基于全新Oryon V3架构。

• 内存升级：顶配版本支持64GB RAM，相比X Elite的最高64GB配置（常见于高端工作站或游戏本），X2 Elite通过**SiP（系统级封装）**设计将内存和存储直接集成到芯片上，数据访问更快，热效率更高，但牺牲了模块化升级空间。
• 存储：测试版本包括1TB NVMe SSD，适合高性能计算需求。
• 散热：泄露信息显示，高通测试了配备120mm AIO水冷的配置，暗示X2 Elite可能瞄准桌面PC甚至服务器市场，而非仅限于轻薄笔记本。
  相比X Elite（AnTuTu跑分约120万，单核性能接近骁龙8 Gen 3），X2 Elite预计通过更高主频（可能达4.5GHz）和IPC（每周期指令）改进，单核性能逼近天玑9400+，多核性能可媲美AMD Ryzen 9 7945HX，AI算力（NPU）或超50 TOPS

骁龙X2 Elite采用SiP封装，将48GB或64GB SK hynix RAM和1TB SSD直接集成到芯片上，类似苹果M4或英特尔Lunar Lake。这种设计：

• 优势：提升数据传输速度，降低功耗，优化散热，适合高负载任务如AI推理和4K视频编辑。
• 劣势：内存和存储不可升级，维修成本可能更高，类似苹果MacBook的“焊死”设计。
  此外，X2 Elite支持外接显卡，为游戏本和桌面PC提供更大灵活性，可能与NVIDIA RTX 50系列搭配，打造“ARM游戏怪兽”。

骁龙X2 Plus：主流市场的性能担当

除了旗舰X2 Elite，高通还将推出骁龙X2 Plus，作为X Plus的继任者，定位中端市场。

• 核心数：预计保留12核或增至14核，Oryon V3架构，性能略低于X2 Elite。
• 内存：可能支持32GB或48GB RAM，存储配置灵活。
• 目标：面向轻薄笔记本和二合一设备，挑战英特尔Core Ultra 7和AMD Ryzen AI 9系列。
  X2 Plus有望在续航（X Elite已达20小时）和AI性能上进一步优化，适合日常办公和轻度创作。

骁龙峰会看点：9月23日揭晓

高通将于2025年9月23日至25日在夏威夷举办骁龙峰会，预计重点发布骁龙8 Elite 2（面向手机）。不过，X2 Elite和X2 Plus的细节可能也会亮相，具体包括：

• 芯片规格：确认18核布局（可能为6大核+8中核+4小核）及NPU算力。
• 合作伙伴：微软Surface、联想IdeaPad Slim 3x、戴尔等厂商可能展示搭载X2系列的设备。
• 市场定位：X2 Elite或进军高端游戏本（如联想Legion）和迷你PC，X2 Plus主打轻薄生产力设备。
  若无意外，X2系列设备预计2026年初上市，首批产品可能包括Surface Laptop 8和三星Galaxy Book 5。

竞品对比：ARM与x86的终极对决

骁龙X2 Elite的18核设计和64GB内存使其直面英特尔Core Ultra 9 285K（24核，Meteor Lake架构）和AMD Ryzen AI Max 395（12核，Strix Halo架构）。

• 优势：ARM架构的能效比（X Elite功耗仅30W，x86旗舰超65W）和Windows on ARM的Copilot+ AI优化，如实时语音转录和图像生成。
• 挑战：X Elite初代GPU性能（Adreno 740）弱于x86集成显卡，X2 Elite需大幅提升GPU（如Adreno 760）以满足游戏需求。
  微软的Windows on ARM生态已显著改善，兼容性问题减少，Adobe全家桶和主流游戏（如《CS2》）已原生支持，X2 Elite有望进一步缩小与x86的差距。

骁龙X2 Elite以18核CPU、64GB SiP内存和外接显卡支持，为Windows on ARM注入新活力，可能重塑笔记本、桌面PC甚至服务器市场格局。搭配X2 Plus的全面升级，高通将在2026年挑战英特尔和AMD的霸主地位。