这是华为自己雇人吹还是有人要捧杀华为？吹的是天花乱坠，有点令人无语稍微对于芯片技术有些了解的应该都知道，这并不是一个新技术，而是一个10年前就已很成熟的技术。
自2010年苹果iPhone 4首次引入LPDDR内存以来，苹果就一直采用DRAM+SoC堆叠在一起的PoP封装技术。
具体来说，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，同时确保更出色的热性能和电气性能。这种技术的一个关键优势是其灵活性，因为 DRAM 封装可以很容易地更换。
一堆什么都不懂的小白，把一个多年来已经非常成熟的技术，说成是什么划时代的领先技术，在那胡乱自嗨看得真是让人尴尬！
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